“这是块非常非常大的GPU！”今日凌晨GTC大会如期举行，英伟达CEO黄仁勋发布最新一代AI芯片架构Blackwell。这场备受业界期待的大会上，首款Blackwell芯片GB200采用铜缆连接更是成为一大亮点，牵动市场神经。

　　财联社记者今日多方采访获悉，因速率更快且价格更低，采用铜缆连接未来将是数据中心发展的方向，不过完全铜缆化需要较长时间，部分厂商已研发出800Gb/s的高速电缆组件，但尚未批量生产，光模块仍是主流技术。

　　黄仁勋表示，GB200将于今年晚些时候上市。相关报道显示，英伟达GB200 NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里）。

　　从A股市场表现看，今日高速连接器概念发酵，铜缆方向领涨：华丰科技（688629.SH）、鼎通科技（688668.SH）、新亚电子（605277.SH）、兆龙互连（300913.SZ）等多股涨停，金信诺（300252.SZ）、奕东电子（301123.SZ）等大幅冲高。

　　财联社记者从立讯精密方面获悉，铜连接一直是其通讯业务核心产品。公司在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆（DAC）、112G PAM4有源铜缆（ACC），通过Optamax超低损耗高速裸线以符合MSA标准的paddle card和cage技术，将8个通道组合在一起，以每通道高达112 Gbps的速度运行到一个高密度数据接口（MDI）中，并与Marvell的DSP芯片结合，即可提供超过800 Gbps的聚合数据吞吐量。

　　立讯精密方面告诉记者，目前公司已能将铜缆的应用长度进一步延长到5米，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求，而这正是当下在短距（小于5米）传输中替代光模块最具性价比的方案。

　　同时，财联社记者以投资者身份致电兆龙互连证券部获悉，该公司已研发出800Gb/s高速电缆组件。

　　此外，金信诺方面告诉记者，其布局的应用于数据中心领域的高速业务已获国内主流服务器厂商供应商资质并实现稳定交付；同时，去年内还获得了一家海外厂商的供应商资质。

　　不过，兆龙互连人士称，“部分厂商都已研发出了800Gb/s产品，但还没有正式运用到服务器方面，因为现在国内这一块的速率其实都不高，主要是100Gb/s、200Gb/s，国外的话可能会用到400Gb/s产品。”

　　一家AI公司的相关负责人也告诉财联社记者，铜缆目前的问题在于无法长距离传输，但数据中心的线缆一般需要20米以上。

　　据财联社记者测算，上述英伟达GB200每根NVLink铜缆长度约0.64米。该人士进一步表示，“英伟达这个方案每根铜缆的长度不超过一米，这个长度的铜缆传输技术目前已经较为成熟。”

　　铜缆的可行性得到确认，是否意味着“光退铜进”？有分析人士告诉财联社记者，其实这一趋势早已开始，这一担忧去年就已消化。去年，英伟达发布的GH200第一层也使用了铜，但光模块是必不可少的。“前述AI公司负责人亦表示，光模块被取代暂时不太可能，完全铜缆化需要很长时间。目前已经有数据中心部分使用铜缆传输，但服务器用的都是光模块接口，因此铜缆的两端也需要适配光模块。”

　　光模块龙头中际旭创（300308.SZ）证券部人士今日则告诉记者，“光模块被取代属于网上的传闻。”天孚通信（300394.SZ）方面亦称，光模块和铜缆的使用情况取决于客户的技术方案，现在主流技术还是光模块。

　　此外，黄仁勋在GTC大会上还表示，此前OpenAI最大模型已有1.8T参数，即使一块PetaFLOP级的GPU也需300亿秒（约1000年）才能完成。为此英伟达必须首先拿出新GPU，即Blackwell。

　　会后，黄仁勋的这一表述被一部分媒体解读为“使用新款GPU训练AI模型可提前1000年达到预期”，引发业内诸多讨论。针对这一说法，前述AI公司负责人表示，这个表述用了一些夸张手法，因为对比的是一张单卡1PFlops（每秒浮点运算数）的单机进行训练的结果，但实际上目前所有的训练都是千万张卡集群合成的结果。例如莫斯科国立大学(MSU)去年上线的最新超级计算机“MSU-270”，其AI计算性能为400PFlops。