【陈南翔：中国半导体3至5年内将实现爆发式增长】7月23日，港媒《南华早报》关注到，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日受访。

谈到对中国半导体行业成长的看法时，他分析称，现在半导体行业火热，一方面是因为中国产业确实做得好，另一方面又赶上AI发展的大好时期，再加上半导体产业站在了地缘政治博弈的科技最前沿。

“的确，如果我回到40年前，我从来没想到中国半导体产业有今天。但是在过去的20年，我们已经能够清楚地看到，实际上中国一定会有今天这样的发展。而且眼下的还不是最好的，最好的正在来的路上。”

陈南翔进一步解释道，中国的半导体产业发展就像孕育一个新技术一样，起先会是一个很长的潜伏期，慢慢地开始对市场进行尝试，最后爆发式发展。“我们现在还没进入到中国半导体产业的爆发增长期，但相信再有三到五年的时间，我们会看到这一天。”

据陈南翔介绍，在发展芯片产业上，中国正在探索一种新的市场驱动型产业模式，摒弃过去依赖高校和科研院所的旧模式。

他回忆道，过去在发展集成电路的过程中，中国走了很长一段时间的“弯路”。本质上，中国想要发展的是一种芯片产业，但过去这件事交给大学、研究院和科学院，最终获得的是一种更具学术性的成果。

陈南翔强调，这是两种完全不同的路径，中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、服务和商业模式，最终转变为经济的商业价值。“我认为，在花了很长一段时间的摸索之后，无论是从政策的主导者，还是产业利益的相关方，终于明白了。”

“不能说我们已经找到了产业发展的最佳模式，但起码，我们已经知道了什么样的模式是注定要失败的。在长时间试错后，现在我们可以相信，在未来集成电路产业的发展中，一定正孕育着一个巨大的成功模式。”陈南翔补充道，“大家拭目以待。”

当谈及中国芯片产业能否追赶上西方时，陈南翔提到，和过去业内依赖于“摩尔定律”不同，封装技术正受到越来越多的重视，“可以预测，在未来非常近的一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性。”

在陈南翔看来，对于中国而言，这种技术态势的转变是一种“巨大利好”。他认为，虽然美国正试图剥夺中国获得先进芯片和代工技术的机会，但封装技术会是中国实现“弯道超车”的机会。

他举例称，三星正在做的3纳米芯片，和英特尔要做的3纳米芯片是不一样的，它们有着各自的定义。但过去摩尔定律还有效、业内存在共识时，大家都知道3年后或6年后的技术节点会是什么。

“突然有一天，这个叫摩尔定律的赛道突然没了。既然技术路径依赖没有了，那我们来走另外一种新的发展模式——应用驱动。我们中国的市场和消费者会在应用上有许多创新，我们中国的机会恰恰在这里头”，陈南翔说。

中国芯片产业发展正面临全国人民的期待。陈南翔也坦言，对业界的关心增加了半导体行业的曝光度，增加了行业对人才的吸引力，同时一些极个别网民言论也给行业产生了很大的压力。

他希望，公众能够理性、耐心地看待国内半导体行业发展，“我们希望，这个产业不是跑100米短跑，而是像一个马拉松，走长期主义才能把这个产业真正做好。（希望大家）给予一定时间，让产业认认真真地把自己的基础做好，把自己的实力构造出来，这才是真正中国半导体产业所需要的。”